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PCB制造的发展趋势：新技术、新材料、新挑战
本篇文章中，ESI公司的Patrick Riechel和Shane Noel讨论了如何将新的激光技术和控制功能结合起来，以提高生产率和应对新材料带来的挑战。 移动设备的普及和其他可穿 ...查看更多
小型元器件的发展大前景
近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
台积电扩大封装资本支出 设备制造商迎接新商机
台积电精进晶圆代工先进制程技术之余，也决定扩大先进封装领域，布建相关产能资本支出，提供客户完整解决方案，此举为日月光等封测厂带来新竞争压力， 但也为相关设备材料商带来新商机。 台积电过去甚少提及在I ...查看更多
掰弯一切，推倒旧钱：柔性电子正在重写全部硬件产品
受益于摩尔定律所奠定的迷人的性能/价格迭代节奏，人类社会普惠于高速飞驰的信息化。近年来随着这一惯性推动力的乏力，产业也在寻求新的推动力。 依托于信息技术在人类生产生活 ...查看更多
林金堵：新一代信息技术将PCB逼上微米级时代
前言 信息技术代表着当今世界先进生产力的发展方向，它能将信息的重要生产要素和战略资源得到充分发挥、优化资源配置，推动传统产业升级，提高社会劳动生产率和社会运行效率。因此，信息技术已成为世界发展和进步 ...查看更多
英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
